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电子元器件详细资料 » IC[35370] » XCV1600E-8FG900C
型号:XCV1600E-8FG900C类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:900-BBGA描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
系列Virtex®-E
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数7776
类型
逻辑元件/单元数34992
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数589824
I/O数700
栅极数2188742
电压_电源1.71 V ~ 1.89 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳900-BBGA
供应商器件封装900-FBGA

供应商

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深圳市意好科技有限公司朱小姐/吴小姐/朱先生0755-88608510/88608316/83241196
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XCV1600E-8FG900C相关型号

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